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Apples A8: Das neue „system on a chip“

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Das Herz des aktuellen iPhone 5s ist Apples A7-Chip. Der erste Logik-Baustein aus Cupertino, der auf einer 64-Bit-ARM-Architektur basiert.

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Die aktuelle SoC-Generation: Der A7

Am 10. September 2013 im Rahmen der 5s-Vorstellung erstmals präsentiert, kommt der A7 mit 1GB RAM, läuft mit einer Taktrate von 1.3GHz und wird vom Koprozessor M7 unterstützt, der sich um die kontinuierliche Bewegungs-Aufzeichnung kümmert und den Schrittzähler des iPhone mit Informationen versorgt. Apples A7 ist nicht nur im iPhone 5s sondern auch im iPad Air und zweiten Generation des iPad mini verbaut.

Dem A7 gingen der A6 (im iPhone 5), der A5 (im iPhone 4s) und der A4 (im iPhone 4) voraus – frühere iPhone-Generationen setzten Samsung-Chips, die nicht nur in Korea Hergestellt sondern auch vom Apple-Konkurrenten Designt wurden.

Soweit zum aktuellen Stand.

Mit Blick auf die vergangenen Geräte-Vorstellungen darf mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit davon ausgegangene werden, dass Apple am 9. September den A8 im iPhone 6 vorstellen wird. Womit darf also gerechnet werden?

Geht es nach dem Elektro-Techniker Chris Jenkins, ein Chip-Experte, der Apples SoC-Entwicklung seit mehreren Jahren beobachtet und kurz vor der A7-Vorstellung durch präzise Vorhersagen auf sich aufmerksam machte, dann wohl zumindest mit einer RAM-Verdopplung.

chip-sm

Die aktuelle Prognose, die von einer ausführlichen Bestandsaufnahme begleitet wird, liest sich derzeit wie folgt:

Apples A8 – In etwas so?

  • Manufacturer – TSMC on HKMG 20nm process
  • Die Size – 100-120 mm2
  • Designer – Apple
  • CPU Type – 1.5GHz Third Generation Custom Apple Core
  • Core Count – 2
  • Instruction Set – ARMv8-A (with custom Apple extensions)
  • Chip Designator – S5L8970X
  • L1 Cache – 64/64KB
  • L2 Cache – 1MB
  • L3 Cache – 4MB
  • RAM – 2GB LPDDR3 @ 1600 MHz (64 bit interface, PoP for iPhone)
  • Max Theoretical Memory Bandwidth – 12.8 GB/s
  • GPU Type – „Hex Cluster“ PowerVR GX6650 @ 433 MHz
  • GPU Performance – 83.2/166.3 GFlops (FP32/FP16)

Den technisch Interessierten unter euch legen wir sowohl diese Galerie mit zahlreichen beschrifteten iPhone 6-Bauteilen als auch den originalen Foren-Eintrag zur A8-Vorhersage ans Herz.

Auch wenn die Tipps von Jenkins wohl nicht ausnahmslos ins Schwarze treffen werden, so bietet die Ansage doch eine qualifizierte Vorschau auf Apples nächstes iPhone-Herz an.

a8

Ein Auszug. Chris Jenkins zur NFC-Integration:

After years and dozens of rumors, it appears the iPhone is finally getting NFC. The chip, which has 49 pins according to the bare logic board, also confirmed by the leaked schematic, appears to be similar to the NFC chip featured in the Samsung Galaxy S5 phone. What becomes interesting now is not the chip itself, but how Apple will include the antenna, or more accurately, inductor, in the design of the iPhone 6.

In May of this year, an Apple patent was revealed that suggested the body of the device itself could be used for the NFC antenna, just as the body is part of the antenna structure for cellular, WiFi and bluetooth signals currently. This seems the most likely route, as Samsung’s method of placing it on the battery is infeasible with an all-metal body that would block the transmission of signals through the device’s shell.

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02. Sep 2014 um 13:20 Uhr von Nicolas Fehler gefunden?


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